我们拥有业界领先的协同设计和协同仿真技术, 擅长优化先进的包装材料和模拟工作. MTM可为客户提供SI/PI电气性能分析, 产品结构应力及可靠性分析, 散热性能分析及热阻提取, 塑料包装和下填充模具流填充分析, 以及芯片封装系统端的三级协同协同设计与协同仿真.

MTM不断探索，保持领先. 团队紧跟电子信息技术等高科技发展成果, 电脑, 机械, 并运用现代材料管理技术，提高先进的包装研发设计制造能力, 生产制造和在线测试, 使MTM达到高质量, 非常高效。, 损耗低, 灵活生产. 公司所做的可以帮助客户降低芯片NRE风险, 减少芯片的关键尺寸, 提高芯片性能,  缩短芯片开发周期，降低成本.

我们的实验室配备了专业的、全方位的故障分析和可靠性测试设备, 如冷冲击室和热冲击室, 温湿度箱, 高温烘箱,和老化试验箱，为客户提供专业的可靠性方案，确保产品在开发定型阶段通过可靠性评估，满足产品的可靠性指标.

我们可以提供从打包到测试的全套服务. 我们的产品, 服务和技术涵盖主流集成电路系统应用, 包括网络通信, 移动终端, 高性能计算, 汽车电子产品, 大数据存储,AI , loT和商业制造.